200 TOPS稀疏算力！移遠SP900BF‑AP搭載高通躍龍™ IQ-9075處理器，領跑端側AI

　　/朝聞通/上海2026年11月11日 -- 大模型浪潮席卷産業，AI能力正加速從網絡端下沉至設備端。工業機器人、産線質檢、邊緣網關等場景，既渴求強勁本地算力，又對寬溫可靠性、數據安全、長生命周期有着嚴苛要求。

　　11月10日至13日，全球電子行業盛會electronica Munich在德國慕尼黑展覽中心正式啟幕。移遠通信基于高通技術公司的高通躍龍™ IQ‑9075處理器，全新推出SP900BF‑AP AI算力模組。該模組搭載最高200 TOPS端側AI稀疏算力，并融合多媒體、視覺、安全等多重優勢，為工業智能化落地提供軟硬一體的完整解決方案。

　　移遠通信COO張棟表示："AI的價值，最終要體現在産業現場。SP900BF‑AP基于高通躍龍™ IQ-9075處理器打造，我們希望把前沿端側AI能力真正帶到工廠、園區與各類工業設備之上。我們不隻是輸出一款高性能模組，更是交付一套完整可用的邊緣智能方案，幫助客戶跳過複雜的底層研發，快速完成'人工智能+'改造，釋放工業場景的全新生産力。"

　　本地算力突圍，多重優勢解決邊緣場景現實痛點

　　在智能制造加速演進的當下，端側AI、本地大模型成為産業升級剛需，但網絡時延、帶寬成本、數據隐私安全，也成為行業落地需要應對的現實挑戰。

　　SP900BF‑AP集成高性能AI加速單元，提供最高200 TOPS端側稀疏算力，有助于在設備端流暢運行主流大語言模型、視覺語言模型與AI Agent應用，如Qwen、DeepSeek、Gemma、LLaVA等，無需依賴網絡端，從而有效降低時延與帶寬成本，并保障數據本地化與隐私安全，契合自主移動機器人、工業視覺、邊緣AI網關等高實時性業務場景。

　　在算力之外，這款模組的核心硬件同樣"多面在線"：八核Qualcomm® Kryo™ CPU主頻最高可達2.36GHz，配合可選36GB LPDDR5X内存與256GB UFS存儲，可為多任務并發與大規模數據處理提供充沛性能;高通® Adreno™ 765 VPU支持最高4K@170fps視頻編碼與最高4K@275fps視頻解碼，配合Qualcomm Spectra™ ISP，滿足高幀率、多路視頻的實時采集、處理與輸出需求。

　　SP900BF‑AP原生支持四路相機接入，最大可擴展到16路，具備3D感知、目标檢測識别等機器視覺能力，為AMR自主導航、産線缺陷檢測築牢視覺底座;同時，提供四路DP/eDP與雙路DSI顯示接口，并集成PCIe、USB3.1、UART、SPI、I2C等豐富I/O接口，可靈活拓展4G/5G、Wi-Fi等通信能力，兼顧算力、可靠性與部署成本，大幅降低開發者集成門檻。

　　此外，SP900BF‑AP支持Ubuntu/Yocto Linux操作系統，開放生态便于快速開發與集成，依托高通躍龍IQ‑9075處理器，可支持工業實時控制與低功耗設計，兼顧性能與能耗的平衡;提供長達十年的産品生命周期承諾，契合工業産品長周期部署的屬性，有效降低客戶備貨、維護與疊代成本。

　　落地提速，奔赴工業智能化廣闊藍海

　　當前SP900BF‑AP已完成關鍵技術驗證，面向重點客戶開放工程樣片用于方案評估與聯合開發。項目正圍繞自主移動機器人、工業視覺檢測、邊緣AI盒子等賽道，聯合多家行業客戶開展落地驗證，加速技術從研發走向真實業務場景。

　　面向未來，移遠通信還将持續加碼端側AI硬件、端側大模型與多模态AI能力建設，提升不同操作系統的适配性與開發工具鍊的易用性，不斷拓展智能機器人、智慧城市、邊緣網關等多元應用版圖，為客戶創造長期價值。

　　electronica Munich将持續到13日，歡迎各位莅臨移遠通信展位(C2展館601号)，現場交流洽談，共探端側智能在工業現場的落地路徑。

　　關于移遠通信

　　上海移遠通信技術股份有限公司(股票代碼：603236)是全球領先的物聯網整體解決方案供應商，擁有完備的IoT産品和服務，涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、車載前裝模組、智能模組(5G/4G/邊緣計算)、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模組、衛星通信模組、天線等硬件産品，以及AI解決方案、物聯網平台、工業智能、智慧農業、認證與測試服務、RTK網絡校正方案等服務與解決方案。公司具備豐富的行業經驗，産品廣泛應用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、無線網關、智慧農業&環境監控、智慧工業、智慧生活&醫療健康、智能安全等領域。更多信息，敬請訪問移遠官網https://www.quectel.com.cn/，關注微信公衆号/視頻号"移遠通信"或發送郵件至marketing@quectel.com。